Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine

Tom Hauffman; Jean-Baptist Jorcin; Tom Breugelmans; Yves Van Ingelgem; Stephan ARMYANOV; Rik Pintelon; Els Tourwe; Annick Hubin; Jean Vereecken

Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine

Tom Hauffman, Jean-Baptist Jorcin, Tom Breugelmans, Yves Van Ingelgem, Stephan ARMYANOV, Rik Pintelon, Els Tourwe, Annick Hubin, Jean Vereecken

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Meeting abstract (Book)

Original language	French
Title of host publication	Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008
Publication status	Published - 15 Dec 2008

Keywords

corrosion

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Hauffman, T., Jorcin, J.-B., Breugelmans, T., Van Ingelgem, Y., ARMYANOV, S., Pintelon, R., Tourwe, E., Hubin, A., & Vereecken, J. (2008). Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine. In Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008

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Hauffman, T, Jorcin, J-B, Breugelmans, T, Van Ingelgem, Y, ARMYANOV, S, Pintelon, R, Tourwe, E, Hubin, A & Vereecken, J 2008, Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine. in Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008.

Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine. / Hauffman, Tom; Jorcin, Jean-Baptist; Breugelmans, Tom et al.
Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008. 2008.

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Meeting abstract (Book)

TY - CHAP

T1 - Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine

AU - Hauffman, Tom

AU - Jorcin, Jean-Baptist

AU - Breugelmans, Tom

AU - Van Ingelgem, Yves

AU - ARMYANOV, Stephan

AU - Pintelon, Rik

AU - Tourwe, Els

AU - Hubin, Annick

AU - Vereecken, Jean

PY - 2008/12/15

Y1 - 2008/12/15

KW - corrosion

M3 - Meeting abstract (Book)

BT - Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008

ER -

Hauffman T, Jorcin JB, Breugelmans T, Van Ingelgem Y, ARMYANOV S, Pintelon R et al. Étude du comportement en corrosion de plaquages electroless Ni-Cu-P à l’aide de la spectroscopie d’imp édance électrochimique odd random phase multisine. In Actes du 21ème Forum sur les Impédances Électrochimiques, Université Pierre & Marie Curie, Paris (France), 15 décembre 2008. 2008